ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ビア・ホールのＣｕ割れを 抑制できるビルドアップ 配線板向けコア基板
日経マイクロデバイス 第173号 1999.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第173号（1999.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全283字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
ビルドアップ基板マイクロ プロセサ ビア・ホールのＣｕ割れを抑制できるビルドアップ配線板向けのコア基板「Ｇｒｉｄ Ｖｉａ Ｐｌａｔｅ（ＧＶＰ）」を日本ガイシが開発した。マイクロプロセサなどのパッケージ内に使う。従来のコア基板は，面内方向の熱膨張係数はＣｕに合っていたが厚さ方向の熱膨張係数は合っていなかった。このため，厚さ方向の熱膨張によってビア・ホール内部のＣｕ層が割れる問題があった。今回はコア基…
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