ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜インタポーザと ビルドアップ基板事業に 大日本印刷が参入
日経マイクロデバイス 第173号 1999.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第173号（1999.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全285字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （31kb） |
| 雑誌掲載位置 | 146ページ目 |
ビルドアップ基板ＣＳＰＭＣＭ 大日本印刷は，ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）とＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）向けのインタポーザ，およびＢＧＡとＭＣＭ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｍｏｄｕｌｅ）向けのビルドアップ基板の２分野に新規参入すると発表した。２分野とも１９９９年秋からサンプル出荷を始める。インタポーザは最小線幅２５μｍ，ボール・ピッチ０．５ｍｍ，基板厚５０μｍで，生産規模を２…
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