ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｍｏｔｏｒｏｌａとイスラエルの Ｔｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｓｉファウンドリ契約を締結
日経マイクロデバイス 第173号 1999.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第173号（1999.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全204字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
提携ＬＳＩプロセスＳｉファウンドリ 米Ｍｏｔｏｒｏｌａ Ｉｎｃ．とＳｉファウンドリのイスラエルＴｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社は３年間のウエーハ供給契約を結んだ。Ｔｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒはウエーハ処理枚数を増大し，Ｍｏｔｏｒｏｌａは製造のアウトソーシングを進める。Ｔｏｗｅｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒは，標準プロセスだけではなくＭｏｔｏｒｏｌａから移管したプロセスなどを使う。…
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