ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜相次ぎ提携する日立製作所 システムＬＳＩは米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ ＡＳＩＣは台湾ＵＭＣ Ｇｒｏｕｐ
日経マイクロデバイス 第173号 1999.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第173号（1999.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全644字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （46kb） |
| 雑誌掲載位置 | 142ページ目 |
ＬＳＩプロセスＤＲＡＭＳｉファウンドリ 日立製作所が半導体に関する提携を相次いで実施した。発表済みのＤＲＡＭに関するＮＥＣとの提携に続き，さらに三つの提携を発表した。第１は，米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｒｐ．とシステムＬＳＩ向けプロセスを共同開発する提携である。日立は，この７月からＬＳＩ ＬｏｇｉｃのＤＲＡＭ混載システムＬＳＩの生産を請け負っており，今回はＤＲＡＭ混載を含むシステムＬＳＩプロセスの共…
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