Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜高信頼性で多ピン化に 対応できるＣＳＰを 松下グループが開発
日経マイクロデバイス 第172号 1999.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第172号（1999.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1430字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （35kb） |
| 雑誌掲載位置 | 176ページ目 |
ＣＳＰプリント基板バンプマザー・ボードとの接続信頼性が高く，多ピン化に対応できるＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）「μＣＳＰ」を，松下電器産業が開発した。松下グループが持つフリップチップ技術「Ｓｔｕｄ Ｂｕｍｐ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＳＢＢ」と，高密度配線の基板技術「 Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ：ＡＬＩＶＨ」を組み合わせた。これまで松下グループはパッケージ単体の耐湿性に…
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