ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品 実装・一般電子部品〜通信機器向け セラミック・パッケージを 京セラが増産
日経マイクロデバイス 第172号 1999.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第172号（1999.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全337字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174ページ目 |
セラミック・ パッケージ設備投資生産ライン 京セラは通信機器向けの表面実装型セラミック・パッケージを増産する。すでに生産規模を１９９９年４月の１億２０００万個／月から，この９月に２億個／月に引き上げた。さらに１９９９年末までに３億個／月に引き上げる。このために１９９９年末までに総額２５億円を投じて国分，川内，志賀の国内３工場に表面実装型セラミック・パッケージの新ラインを導入するほか，既存ラインを増…
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