ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品 実装・一般電子部品〜ＭＣＰを前提に×２構成の ２５６Ｍ ＤＲＡＭチップなどを 日立製作所が開発
日経マイクロデバイス 第172号 1999.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第172号（1999.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全471字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 174ページ目 |
ＤＲＡＭ３次元実装大容量化 マルチチップ・パッケージ（ＭＣＰ）を前提に日立製作所が，×２構成の２５６ＭビットＤＲＡＭチップやこれまでは製品化しなかった１２８ＭビットＤＲＡＭチップを開発する。大方のＤＲＡＭメーカーは，ユーザー要求にチップ技術を使って対応し，実装技術には特別な工夫を施さないようにしている。これに対して日立は，実装技術を積極的に駆使する手法を採る。今後はこの手法を一層推し進め，実装技術…
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