Ｄｅｔａｉｌｓ 実装・一般電子部品〜システム・イン・ パッケージの実現に 要素技術が一歩前進
日経マイクロデバイス 第168号 1999.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第168号（1999.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1842字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （48kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164〜165ページ目 |
３次元実装ＣＳＰシステムＬＳＩシステムを１パッケージ化するシステム・イン・パッケージの実現に向けた要素技術が一歩前進した。今後小型パッケージの主流になるウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を前提に，チップを３次元方向に３層以上積層する３次元実装技術を，東北大学教授の小柳光正氏の研究室が開発したからだ。複数の回路を１チップ化するシステムＬＳＩの一部を置き換える可能性がある。 …
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