Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（メモリー）〜ウエーハを空気で 浮上させて運ぶ搬送装置を 世界で初めて実用化
日経マイクロデバイス 第168号 1999.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第168号（1999.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1199字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （30kb） |
| 雑誌掲載位置 | 159ページ目 |
搬送装置局所クリーン３００ｍｍウエーハウエーハを空気で浮上させてクリーン・トンネル内を運ぶ搬送装置を，渡邊商行，東北大学，山形大学が共同で開発，世界で初めて実用化した。アイデアは約１０年前からあったが今回初めて製品化した。１９９９年秋から受注を開始，２０００年春から出荷を始める。３００ｍｍ量産工場を低コストで作る切り札の一つになる可能性が高い。 実用化したウエーハ浮上搬送装置（図１）は，クリーン・…
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