ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜台湾ＡＰａｃｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ウエーハ・レベルＣＳＰの 本格的な量産を開始
日経マイクロデバイス 第168号 1999.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第168号（1999.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全204字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158ページ目 |
ウエーハＣＳＰ工場 台湾ＡＰａｃｋ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ．が１９９９年５月からウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の本格的な量産を開始した。工場は台湾の新竹サイエンスパーク内にあり，当初は２００ｍｍウエーハ換算で８０００枚／月，パッケージでは１０００万個／月の規模になる。これに伴って日本における営業活動を開始する。日本の販売代理店はガイア・クリエイションが行う。…
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