ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ウエーハ・レベルＣＳＰ 対応の複合基板を 日本シイエムケイが提案
日経マイクロデバイス 第168号 1999.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第168号（1999.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全309字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （27kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158ページ目 |
ウエーハＣＳＰプリント基板 ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）に対応する新しい複合基板の開発を，日本シイエムケイが進めている。ウエーハ・レベルＣＳＰは端子ピッチが狭くなるため，高密度の配線基板が必須となる。これに対応できる従来のビルドアップ基板はコストが高いという問題があった。今回提案した複合基板は，配線密度の低い基板と高い基板を組み合わせる。例えば，外層はウエーハ・レベ…
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