特集 Ｐａｒｔ３〜無償サービス付き試験装置販売から 試験システム構築を一括代行へ
日経マイクロデバイス 第167号 1999.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第167号（1999.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6153字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （113kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜75ページ目 |
インフラ（２）試験装置検査・分析試験装置ＬＳＩプロセス半導体試験装置メーカーは，テスト・プログラム作成など無償サービス付きテスター販売のビジネスから，半導体試験システムの構築を一括して代行したり試験そのものを代行するというソリューション・ビジネスを提案する方向へ動き始めた。半導体試験技術の複雑化によって独自にシステムを構築できないとするＬＳＩメーカーの要求と，半導体試験装置の販売を越えて事業を拡大…
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特集 Ｐａｒｔ１〜システムＬＳＩで設計・製造が複雑化 ソリューション・ビジネスが進展
特集 Ｐａｒｔ２〜レシピ付き製造装置の販売から モジュール・プロセスの提供へ
特集 Ｐａｒｔ４〜設計分野のサービス提供から フロー構築代行と設計請け負いへ
専門特集 第１部〜前倒し０．１８μｍの量産開始 露光技術は三つに分化
専門特集 第２部〜先行して０．１８μｍの ＤＲＡＭ混載プロセスを確立
