特集　Ｐａｒｔ２〜レシピ付き製造装置の販売から　モジュール・プロセスの提供へ
日経マイクロデバイス　第167号　1999.5.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第167号（1999.5.1）
ページ数	6ページ　（全5626字）
形式	PDFファイル形式　（137kb）
雑誌掲載位置	64〜69ページ目

インフラ（１）製造装置製造装置ＬＳＩプロセス配線戦略半導体製造装置メーカーは，従来のプロセス・レシピ付き製造装置を販売するビジネスから，プロセス・モジュールを構築して製造装置群とセットで販売するソリューション・ビジネスを始める方向へ動き始めた。プロセス技術の多様化によって開発に手が回らなくなったＬＳＩメーカーからの要求と，半導体製造装置の販売を越えて事業を拡大したい製造装置メーカーの思惑が一致した…