ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜ＤＲＡＭの製品展開と 量産でグループ化を 進める富士通
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全458字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
富士通がＤＲＡＭの製品展開と量産の両面でグループ化を進めている。製品展開では，高速ＤＲＡＭ「ＦＣＲＡＭ（Ｆａｓｔ Ｃｙｃｌｅ ＲＡＭ）」を東芝と共同開発することに合意した。両社は６４Ｍ，１２８Ｍ，２５６Ｍビット品を開発，１９９９年中のサンプル出荷を予定している。神奈川県川崎市の富士通の事業所に，両社合わせて約５０名の技術者が集まり，共同でＦＣＲＡＭのコアや周辺回路の開発，製品設計，製品の評価を行…
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