ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（メモリー）〜Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ３００ ３００ｍｍウエーハを使った ６４Ｍ ＤＲＡＭの試作に成功
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全207字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 143ページ目 |
米Ｍｏｔｏｒｏｌａ Ｉｎｃ．は，３００ｍｍウエーハ向けの量産技術を開発する独Ｓｉｅｍｅｎｓ ＡＧ．との共同プロジェクト「Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ３００」において，３００ｍｍウエーハを使って完全に動作する６４ＭビットＤＲＡＭの試作に成功した。今後は，搬送やＣＩＭなどの改良を図り，量産工場のコンセプト作りに取り組む。ＭｏｔｏｒｏｌａとＳｉｅｍｅｎｓは，これらの開発作業を２００１年に完了する予定で…
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