特集　Ｐａｒｔ２ａ〜容量・コスト・性能に変曲点　市場多様化でチップ構成が変化
日経マイクロデバイス　第165号　1999.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第165号（1999.3.1）
ページ数	8ページ　（全5209字）
形式	PDFファイル形式　（808kb）
雑誌掲載位置	66〜73ページ目

デバイスＤＲＡＭフラッシュ・メモリー強誘電体メモリーリソグラフィ材料半導体メモリーの容量，コスト，性能の面でここ最近のトレンドが塗り変わる。容量は，微細化の前倒しを徹底的に進めることによってＤＲＡＭの量産品ですでに維持できなくなっていた３年で４倍の大容量化の従来のトレンドに戻す。微細化の前倒しはコスト削減にも威力を発揮する。特にフラッシュ・メモリーの場合は多値技術と組み合わせることになるためコスト…