ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜高温のＮ２ガスを当てて 非接触で半田付けする 自動装置を製品化
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全359字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140ページ目 |
高温のＮ２ガスを当てる非接触方式の自動半田付け装置を上田日本無線と大成化研が共同開発，１９９９年１月１９日から発売した。従来の半田ゴテの代わりに高温Ｎ２ガスを噴出するノズルを利用する。２５０〜４５０℃のＮ２ガスを０．０１Ｍ〜０．３ＭＰａの圧力で半田に当てる。従来の半田ゴテのように隣接する部分に触れて短絡させる危険性がないため，最小０．３ｍｍピッチまで対応できる。ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全359字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜カラー・フィルタで 攻勢かける台湾Ｃｈｉ Ｍｅｉ ＳＴＮに続きＴＦＴ向けを量産
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜Ａｕワイヤーを短縮して パッケージ・コストを下げる 新リードフレームを開発
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜米ＳｏｌｅｃｔｒｏｎがノートＰＣ向け マザー・ボード・ラインを 米ＩＢＭから買収
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（ロジック）〜トランジスタ製造革命 置き換えゲートで 薄膜化限界を打破
Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（ロジック）〜着実に整ってきた Ｃｕ配線関連の 装置・部材
