ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ　実装・一般電子部品〜Ａｕワイヤーを短縮して　パッケージ・コストを下げる　新リードフレームを開発
日経マイクロデバイス　第164号　1999.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第164号（1999.2.1）
ページ数	1ページ　（全561字）
形式	PDFファイル形式　（28kb）
雑誌掲載位置	140ページ目

　大日本印刷は三井ハイテックと共同でパッケージの製造コストを低減するリードフレーム「ニューリードフレーム」を開発した。従来のリードフレームは，チップと接続するインナー・リードのピッチが最小で０．１８ｍｍだった。今回，これを０．１３ｍｍピッチまで狭めた。インナー・リードは放射状に形成されるため，狭ピッチ化するほどインナー・リードの先端をチップに近付けることが可能になる。これによってワイヤー・ボンディ…