Ｄｅｔａｉｌｓ ＬＳＩ（ロジック）〜着実に整ってきた Ｃｕ配線関連の 装置・部材
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全1926字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （59kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145〜148ページ目 |
Ｃｕ配線製造装置部品・材料Ｃｕ配線の本格的な量産に合わせ，製造装置，部品・材料といったインフラストラクチャが着実にそろってきた。その中で，パッケージ組立工程向けのメーカーがＣｕ配線向け装置・部材でウエーハ処理工程分野に新規参入する動きが見えた。Ｃｕ配線プロセスはウエーハ処理工程でなじみが薄い技術を使うため，新たなビジネス・チャンスが生まれる。こうした動きをとらえた「Ｃｕ配線関連の製造装置メーカー，…
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