特集 Ｐａｒｔ２〜ウエーハ・レベルＣＳＰを 各社各様の構造で量産開始
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1733字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （786kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜49ページ目 |
テクノロジウエーハＣＳＰ工場信頼性１９９９年はウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の量産元年になる。パッケージ・メーカーとＬＳＩメーカーの両者が一斉に量産ラインを立ち上げる。量産化の実現では，信頼性の確保が決め手になる。この信頼性を決めるのがウエーハ・レベルＣＳＰの構造である。各社は各様のＣＳＰ構造でこの信頼性を確保した。ＣＳＰとボード（プリント基板）の接続部における応力の…
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