特集 Ｐａｒｔ３〜インフラの決め手 ウエーハ・バーンイン装置がそろう
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3864字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （765kb） |
| 雑誌掲載位置 | 60〜63ページ目 |
プロダクトウエーハＣＳＰバーンイン検査装置ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）を支えるインフラストラクチャが整った。製品開発が最も遅れていたウエーハ・レベル・バーンイン装置がそろったからだ。ウエーハ上の電極に一括してコンタクトさせるウエーハ・プローブ技術が進展したことによる。一括コンタクト方式を使った装置は１９９９年１０月に製品化される。メモリー向けに限定されるが，一括コン…
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