特集〜ウエーハ・レベルＣＳＰの製品展開・量産がスタート
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全605字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1191kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の製品展開と量産が始まった。メモリーからロジックＬＳＩまで製品化を一斉に進める。１００ピン以下の小ピン品を対象に市場を立ち上げ，３００ピン程度まで多ピン化を目指す。パッケージ・メーカーとＬＳＩメーカーの両者が量産をスタートする。各社各様のパッケージ構造を設計することによって，信頼性を確保した。インフラストラクチャで最大の課題だったウエーハ…
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特集 Ｐａｒｔ１〜メモリーからロジックＬＳＩまで 製品化を一斉に展開
特集 Ｐａｒｔ２〜ウエーハ・レベルＣＳＰを 各社各様の構造で量産開始
特集 Ｐａｒｔ３〜インフラの決め手 ウエーハ・バーンイン装置がそろう
専門特集 第１部〜予想以上に順調な進展示す 米国のディジタル・テレビ事情
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