特集 Ｐａｒｔ１〜メモリーからロジックＬＳＩまで 製品化を一斉に展開
日経マイクロデバイス 第164号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第164号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8127字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （799kb） |
| 雑誌掲載位置 | 40〜47ページ目 |
ビジネスウエーハＣＳＰ市場産業１９９９年はウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の量産元年だ。パッケージ・メーカーとＬＳＩメーカーの両者が製品展開と量産化を一斉にスタートさせた。ウエーハ・レベルＣＳＰを適用するＬＳＩはメモリーから携帯機器向けのロジックＬＳＩまで多岐に渡る。少ピン品から市場を立ち上げ，多ピン化を進めて市場を拡大していく方向である。少ピン品の量産化の段階で，各メ…
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特集〜ウエーハ・レベルＣＳＰの製品展開・量産がスタート
特集 Ｐａｒｔ２〜ウエーハ・レベルＣＳＰを 各社各様の構造で量産開始
特集 Ｐａｒｔ３〜インフラの決め手 ウエーハ・バーンイン装置がそろう
専門特集 第１部〜予想以上に順調な進展示す 米国のディジタル・テレビ事情
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