ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ　実装・一般電子部品〜ＣＳＰ関連の装置や　部材が多数出る　「インターネプコン」
日経マイクロデバイス　第163号　1999.1.1

　実装関連の展示会「第２８回インターネプコン・ジャパン’９９」が１９９９年１月１９日〜２２日に東京ビッグサイトで開催される。ブースは特別展示の「次世代実装ゾーン」，「はんだゾーン」，「工場設備・備品ゾーン」とそれ以外の「エレクトロニクス製造・実装機器」に分かれる。特に次世代実装ゾーンではＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）関連の装置や部材が多数展示される。例えばカール・ズース・ジャパンはＣ…