ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜東芝が持つ高密度配線の 多層基板技術を エルナーが導入へ
日経マイクロデバイス 第163号 1999.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第163号（1999.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全307字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
プリント基板メーカーのエルナーは，東芝が独自に開発した高密度配線の多層基板技術「Ｂ２ＩＴ（Ｂｕｒｉｅｄ Ｂｕｍｐ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」のライセンス契約を１９９９年４月に締結する。エルナーはこの技術を使った携帯電話などに向けた多層基板のサンプル出荷を１９９９年２月に，量産出荷を１９９９年４月に開始する。Ｂ２ＩＴはビア・ホールをプレスで一括形成できるため「高スルー…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全307字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＣＤ〜新規参入したＰＤＰ向け 焼成炉で受注獲得を 目指す昭和鉄工
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜世界初のウエーハ・ バーンイン装置を出展 １９９９年１０月に製品化
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜実装技術に関する 産官学共同の研究所設立に 向けて準備組織が発足
ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜ＣＳＰ関連の装置や 部材が多数出る 「インターネプコン」
Ｄｅｔａｉｌ ＰＤＰ〜２面取りで低コスト化を 狙うＮＥＣ鹿児島の ＰＤＰ工場が稼働
