ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜世界初のウエーハ・ バーンイン装置を出展 １９９９年１０月に製品化
日経マイクロデバイス 第163号 1999.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第163号（1999.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全481字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 164ページ目 |
松下通信工業は，松下電子工業と共同で世界で初めてウエーハ・レベル・バーンイン装置を開発，１９９８年１２月２日〜４日に開かれた「セミコン・ジャパン９８」で参考出品した。従来は，ウエーハから切断したチップごとにソケットに入れて処理していた。今回の装置はウエーハ上で一括処理できるため，大幅に低コスト化できる。特にソケットが高かったベア・チップやＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）の場合に有効で…
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