特集1 先端半導体をつくる〜CMP装置
日経ものづくり 第835号 2024.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第835号(2024.4.1) |
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ページ数 | 5ページ (全5027字) |
形式 | PDFファイル形式 (2403kb) |
雑誌掲載位置 | 50〜54ページ目 |
Part2 東京23区の凹凸を1mm以下に平らにする精度─。昨今の半導体製造においてウエハーの平坦(たん)さを表現するのに、しばしば使われる例えだ。先端半導体の製造では、研磨によって300mmウエハー表面の凹凸を数nm以下に加工する。この研磨技術は、1990〜2000年代にかけて目覚ましい技術革新が起こり、近年の半導体デバイスの微細化や多層化を支えている(図1)。 ウエハーを平坦化するCMP(Ch…
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