特集1 先端半導体をつくる〜EUV露光装置
日経ものづくり 第835号 2024.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第835号(2024.4.1) |
---|---|
ページ数 | 5ページ (全5025字) |
形式 | PDFファイル形式 (3604kb) |
雑誌掲載位置 | 41〜45ページ目 |
Part2 半導体デバイス微細化のカギとなるのが、波長13.5nmの極端紫外線(EUV)を使うEUV露光装置だ。フォトリソグラフィー工程において、フォトマスクのパターンをウエハー上に転写する露光を担う。7nm世代以降のロジック半導体や最先端メモリーの製造で不可欠な同装置は、世界でオランダASMLだけが供給している(図1)*1。 米Intel(インテル)や韓国Samsung Electronics(…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「5ページ(全5025字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。