レポート〜日本電産、半導体も内製化の検討へ　「ラストパーツ」にこだわる理由とは
日経ものづくり　第810号　2022.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第810号（2022.3.1）
ページ数	2ページ　（全2370字）
形式	PDFファイル形式　（452kb）
雑誌掲載位置	34〜35ページ目

　日本電産が半導体を内製する検討に入った（図１）。同社は２０２２年１月２６日、ルネサスエレクトロニクス出身でソニーグループ幹部だった大村隆司氏をスカウトし、同年２月１日付で日本電産の副最高技術責任者・半導体開発担当にする役員人事を発表した。　同氏を「責任者に据えて陣頭指揮を執ってもらい、車載向け半導体の今後について戦略を練る計画」（同社）だ。得意とするＭ＆Ａ（合併・買収）で半導体メーカーを買収する…