Emerging Tech 解説 防衛技術〜まるでSF「電磁砲」、次の課題は連射 電源小型化は民間のパワエレ技術に期待
日経エレクトロニクス 第1264号 2024.6.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1264号(2024.6.1) |
---|---|
ページ数 | 4ページ (全4111字) |
形式 | PDFファイル形式 (1681kb) |
雑誌掲載位置 | 64〜67ページ目 |
防衛装備庁が実用化を目指している「レールガン(電磁砲)」の開発が、いよいよ“フェーズ2”に移行している(図1)。レールガンはSFの世界ではおなじみの存在だが、世界で実用例がない。同庁は「まだ装備化が見えている段階ではないが、注目の技術なので速やかに実用化したい」(技術戦略部技術計画官付総括班長防衛技官の松井弘樹氏)と意欲を示す。 レールガンは電気エネルギーから発生する磁場を利用して弾丸を打ち出す兵…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「4ページ(全4111字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Breakthrough 特集1 全個体電池材料、次世代でデッドヒート〜MicrosoftがAIで材料開発に参戦 80時間で18種類の候補を新発見
- Emerging Tech 解説 インタビュー〜半導体シフトで後工程にも力点 素材技術で光電融合へ布石
- Emerging Tech 解説 半導体製造〜イジングマシンの使いどころ発見 マスクパターン最適化設計に効く
- Emerging Tech 解説 半導体設計〜サンケン電気が驚きの世界最先端マイコン 22nm・ReRAM内蔵・RISC−V
- Emerging Tech 解説 半導体製造〜キヤノンが半導体露光装置を再加速 AIチップ実装独占しArFも諦めず