Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 インタビュー〜半導体シフトで後工程にも力点 素材技術で光電融合へ布石
日経エレクトロニクス 第1264号 2024.6.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1264号（2024.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全4076字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1474kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55〜59ページ目 |
大日本印刷（ＤＮＰ）が１８７６年の創業以来、約１５０年をかけて育んできた印刷技術を半導体に振り向けている。以前から半導体用フォトマスクではトップベンダーの１社だが、今後はチップレットの台頭など、技術変化が著しい後工程（パッケージング工程）部材に本格参入する。細胞培養技術や人工知能（ＡＩ）を活用し医療・ヘルスケアにも手を伸ばす。技術開発を指揮する専務執行役員の土屋 充氏に、新領域開拓の戦略を聞いた。…
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