日経エレクトロニクス 第1262号（2024.4.1） 記事一覧
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＴＳＭＣが熊本県に第２工場を２０２４年着工 運営会社にトヨタ自動車も出資
| ページ数 | 1ページ 8ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （501kb） |
| 雑誌掲載位置 | 8ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜南海トラフ巨大地震への備えは十分か 国内半導体工場の想定震度を可視化
| ページ数 | 1ページ 9ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （967kb） |
| 雑誌掲載位置 | 9ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ルネサスの２０２３年１２月期は純利益３１％増 全体で減収も自動車向けが堅調
| ページ数 | 2ページ 10〜11ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （677kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜見えてきたラピダスの手の内 全枚葉処理で量産までを劇的短縮
| ページ数 | 2ページ 12〜13ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （838kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜先端半導体材料は「ほぼ日本で調達できず」“失われた３０年”が痛手に
| ページ数 | 2ページ 14〜15ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （493kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜「先端技術の取り込みが死活的に重要」防衛装備庁が企業とのマッチングイベント
| ページ数 | 2ページ 16〜17ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1138kb） |
| 雑誌掲載位置 | 16〜17ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜レーザー照射で宇宙ゴミを除去 世界初サービスを日本企業が２５年度にも
| ページ数 | 2ページ 18〜19ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （768kb） |
| 雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
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Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＥＤＡ最大手のＳｙｎｏｐｓｙｓが５兆円超で同業の米ＡＮＳＹＳを買収する理由
| ページ数 | 2ページ 20〜21ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1379kb） |
| 雑誌掲載位置 | 20〜21ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ コンピューティングに光あれ〜コンピューティングに光あれ
| ページ数 | 2ページ 22〜23ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （4385kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ コンピューティングに光あれ〜電気頼みはもはや限界 Ｓｉフォトニクス市場が急成長
| ページ数 | 4ページ 24〜27ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （828kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24〜27ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ コンピューティングに光あれ〜ＮＴＴの光電融合ロードマップ ２０３２年にはチップ間通信が光化
| ページ数 | 8ページ 28〜35ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1994kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜35ページ目 |
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Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ コンピューティングに光あれ〜シリコンフォトニクス特許 インテルが他社を圧倒
| ページ数 | 6ページ 36〜41ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （933kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜41ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 インタビュー〜家電のソフト開発経験が強み ＡＩで半導体設計を効率化へ
| ページ数 | 4ページ 42〜45ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （707kb） |
| 雑誌掲載位置 | 42〜45ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 発電技術〜第３方式の核融合炉でファーストプラズマ ２０２４年内の発電実験へ
| ページ数 | 4ページ 50〜53ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1519kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜53ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜「ラピダスが他社に追い付く奇策あり」元東芝研究者が新構造を提唱
| ページ数 | 5ページ 54〜58ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （1181kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54〜58ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 半導体〜製造と設計の連携がいっそう重要に 日本企業が先端ＳｏＣとパワー半導体で奮闘
| ページ数 | 5ページ 59〜63ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （2632kb） |
| 雑誌掲載位置 | 59〜63ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 解説 宇宙〜「世界初」を連発したＪＡＸＡの月面探査機 エンジン機能喪失も１００ｍ以内の精密着陸
| ページ数 | 6ページ 64〜69ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （3284kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜69ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 解説 投資分析〜サムスン電子に負けて当然か データが示す日本企業の研究開発姿勢
| ページ数 | 4ページ 70〜73ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （532kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜73ページ目 |
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Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ 解説 産業政策〜“小国”スイスの生きる道 未来技術先取りで勝負
| ページ数 | 8ページ 74〜81ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （3594kb） |
| 雑誌掲載位置 | 74〜81ページ目 |
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Ｐｒｏｄｕｃｔ′ｓ Ｔｒｅｎｄｓ〜配達の人手不足をロボットで解消 ウーバーが都内でフードデリバリー開始 ほか
| ページ数 | 2ページ 84〜85ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （494kb） |
| 雑誌掲載位置 | 84〜85ページ目 |
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奥付〜読者から
| ページ数 | 1ページ 89ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （340kb） |
| 雑誌掲載位置 | 89ページ目 |
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奥付〜セミナーのお知らせ／次号予告
| ページ数 | 1ページ 90ページ |
|---|---|
| 形式 | PDFファイル形式 （250kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90ページ目 |
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