Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜先端半導体材料は「ほぼ日本で調達できず」“失われた３０年”が痛手に
日経エレクトロニクス 第1262号 2024.4.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1262号（2024.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1842字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （493kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
「高性能な材料は（ほぼ）日本では作られていない。日本には優れた材料サプライヤーが多数いるが、日本の微細化が止まっていたからだ」 こう語るのは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の子会社であるＪａｐａｎ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ（ＪＡＳＭ） 社長の堀田祐一氏である。２０２３年１２月、半導体製造産業の展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２３」の壇上で明かし…
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