日経エレクトロニクス 第1204号(2019.6.1) 記事一覧
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Teardown〜超音波式指紋センサーを画面に内蔵するGalaxy S10+ 2個のフロントカメラはパンチホールに搭載
ページ数 | 1ページ 8ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1212kb) |
雑誌掲載位置 | 8ページ目 |
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Front−end〜本当はミリ波じゃないけれど
ページ数 | 1ページ 9ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (242kb) |
雑誌掲載位置 | 9ページ目 |
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Hot News〜東芝が最適化問題の新解法 FPGAで既存専用機超え
ページ数 | 3ページ 11〜13ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (580kb) |
雑誌掲載位置 | 11〜13ページ目 |
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Hot News〜Teslaが144TOPSの車載装置 発表内容に異を唱えるNVIDIA
ページ数 | 3ページ 14〜16ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1114kb) |
雑誌掲載位置 | 14〜16ページ目 |
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Hot News〜EtherスイッチにAIチップ HuaweiがInfiniBand代替狙う
ページ数 | 1ページ 17ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (387kb) |
雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
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Hot News〜VR用HMDに沸く Facebook開発者会議「F8」
ページ数 | 2ページ 18〜19ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (911kb) |
雑誌掲載位置 | 18〜19ページ目 |
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Hot News〜全固体電池を体内へ 10年もつ医療用を英社が開発
ページ数 | 1ページ 20ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (939kb) |
雑誌掲載位置 | 20ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜着るだけでサイボーグ
ページ数 | 2ページ 22〜23ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (3077kb) |
雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜アシストスーツ“第2形態” 人間の「サイボーグ化」始まる
ページ数 | 8ページ 24〜31ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (3764kb) |
雑誌掲載位置 | 24〜31ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜パッシブ型はとがった製品で市場開拓をけん引
ページ数 | 2ページ 32〜33ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1655kb) |
雑誌掲載位置 | 32〜33ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜製品数と利用例が急増 腰痛労災ゼロ達成の件も
ページ数 | 4ページ 34〜37ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (2512kb) |
雑誌掲載位置 | 34〜37ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜パワードスーツの未来、“ガンダム”は実現可能か?
ページ数 | 2ページ 38〜39ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1704kb) |
雑誌掲載位置 | 38〜39ページ目 |
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Breakthrough 着るだけでサイボーグ〜生体データ活用が飛躍のカギ サイボーグ化へ革新続々
ページ数 | 7ページ 40〜46ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (3327kb) |
雑誌掲載位置 | 40〜46ページ目 |
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Emerging Tech 5G〜自動車やロボットにも5G 産業向けの技術開発が加速
ページ数 | 6ページ 49〜54ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1127kb) |
雑誌掲載位置 | 49〜54ページ目 |
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Emerging Tech 電子デバイス〜車載LiDARの進化に異変 長波長と非ToFで新型模索
ページ数 | 6ページ 55〜60ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1495kb) |
雑誌掲載位置 | 55〜60ページ目 |
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Emerging Tech 電子デバイス〜小型センサーをより小さく安く MEMS新技術の提案が続々
ページ数 | 4ページ 61〜64ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1773kb) |
雑誌掲載位置 | 61〜64ページ目 |
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Innovator〜ソニー 執行役 常務 R&Dセンター長 勝本 徹氏
ページ数 | 5ページ 65〜69ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (2737kb) |
雑誌掲載位置 | 65〜69ページ目 |
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Emerging Tech 日経Robotics〜NVIDIAがロボット施策を強化 99米ドルのSoCボード発売、AWSとも提携
ページ数 | 2ページ 70〜71ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1083kb) |
雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
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Emerging Biz テクノ大喜利〜半導体市場の低迷脱出は間近 需要動向の荒っぽさは増す一方か
ページ数 | 2ページ 72〜73ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (395kb) |
雑誌掲載位置 | 72〜73ページ目 |
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Fundamentals 高密度Wi−Fiを実現する11ax〜妨害信号マップで干渉源を把握 電子レンジを検知し影響回避
ページ数 | 4ページ 78〜81ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (3231kb) |
雑誌掲載位置 | 78〜81ページ目 |
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Fundamentals 無線を扱う前に知っておくべきこと〜グラウンドを理解するとアンテナや雑音の本質が分かる
ページ数 | 7ページ 82〜88ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1068kb) |
雑誌掲載位置 | 82〜88ページ目 |
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New Products Digest〜「AI、ゲーム、カメラをもっと快適に」 米QualcommがSnapdragonの新製品 ほか
ページ数 | 4ページ 89〜92ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (1307kb) |
雑誌掲載位置 | 89〜92ページ目 |
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News Ranking Apr.2019〜パワー/モビリティー・AI/IoT・通信/モバイル・基盤開発
ページ数 | 2ページ 94〜95ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (464kb) |
雑誌掲載位置 | 94〜95ページ目 |
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奥付〜読者から
ページ数 | 1ページ 97ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (517kb) |
雑誌掲載位置 | 97ページ目 |
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奥付〜編集者から/次号予告
ページ数 | 1ページ 98ページ |
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形式 | PDFファイル形式 (315kb) |
雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
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