Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　“基板レス”で機器設計を変革〜印刷、埋め込み、無線化　基板配線の代替提案が続々
日経エレクトロニクス　第1173号　2016.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1173号（2016.11.1）
ページ数	4ページ　（全5383字）
形式	PDFファイル形式　（2148kb）
雑誌掲載位置	66〜69ページ目

第１部：開発事例プリント配線基板を使わず、筐体や構造部品に配線機能を持たせることで部品同士をつなぐ。「基板レス」の実現に向けた手法が続々と提案されている。樹脂部品の射出成型時に一緒に部品を埋め込んで固定したり、版なしにインクジェット印刷で配線を形成したりと、工数を増やさずに既存手法とは異なる実装を実現する。　射出成型樹脂にＩＣなどの電子部品を埋め込み、Ａｇナノインクのインクジェット印刷により配線・…