Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　“基板レス”で機器設計を変革〜基板をなくして電子機能を筐体と一体化
日経エレクトロニクス　第1173号　2016.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1173号（2016.11.1）
ページ数	2ページ　（全1201字）
形式	PDFファイル形式　（1147kb）
雑誌掲載位置	64〜65ページ目

ロボットや自動車で、センサーやアクチュエーターと、データ取得や制御用電子回路を一体化したい。別の例では、筐体表面のタッチパネルやディスプレーを筐体と一体形成できないか。　機器メーカーが、電子機能の実装手段の多様化を模索している。電子回路をプリント基板に集約して筐体を被せる現在主流の手法は、センサーやアクチュエーター、ユーザーインターフェースを介して外界との接点をもつ電子機能の実装には、必ずしも最適…