Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｔｅｃｈ 電子機器〜薄型化しなかった新ｉＰｈｏｎｅ それでもＦＯＷＬＰを使う理由
日経エレクトロニクス 第1173号 2016.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1173号（2016.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6689字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2442kb） |
| 雑誌掲載位置 | 81〜86ページ目 |
米Ａｐｐｌｅ社が発売した「ｉＰｈｏｎｅ ７」、「ｉＰｈｏｎｅ ７ Ｐｌｕｓ」を分解した。従来機種との大きな違いは、パッケージの薄型化技術ＦＯＷＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）の採用である。ただし、発売前に噂された本体の薄型化は実現しなかった。専門家とともに、ＦＯＷＬＰ採用の意義を探った。 ２０１６年９月１６日に発売された米Ａｐｐｌｅ社の「ｉＰｈｏｎｅ ７／７ Ｐｌｕｓ…
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