新製品ダイジェスト〜加熱のみでフレキシブル基板を接続できる異方導電性ペースト、積水化学が開発　ほか
日経エレクトロニクス　第1138号　2014.7.7

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1138号（2014.7.7）
ページ数	6ページ　（全5307字）
形式	PDFファイル形式　（4989kb）
雑誌掲載位置	99〜104ページ目

０１加熱のみでフレキシブル基板を接続できる異方導電性ペースト、積水化学が開発　積水化学工業は、加熱のみでフレキシブル基板の電極部分を接続できる「異方導電性ペースト」を開発した。従来、フレキシブル基板を接続する際には、圧着したり、顕微鏡で位置を合わせたりする作業が必要だった。今回の異方導電性ペーストでは、これらの作業が不要になる。同社は、スマートフォンやウエアラブル機器などに向けて、２０１５年度に本…