特集 すべての機器にＴＳＶ〜第１部＜パラダイム・シフト＞ 微細化に代わる新たな進化軸
日経エレクトロニクス 第1080号 2012.4.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1080号（2012.4.16） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全9158字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2345kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜41ページ目 |
半導体の新たな進化軸が生まれようとしている。半導体チップを貫通するビア（電極）、いわゆるＴＳＶがその中核である。ＴＳＶを組み込んだＬＳＩが、電子機器の革新を支える。 製造技術の微細化や機能の１チップ化から、ＴＳＶ（ｔｈｒｏｕｇｈ ｓｉｌｉｃｏｎ ｖｉａ）を利用したチップ統合技術へ─。機器に搭載される半導体の実現技術が変わりつつある（図１）。今後起こるスマートフォンの心臓部の変化は、この方向を先取り…
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