特集 すべての機器にＴＳＶ〜動くＱｕａｌｃｏｍｍ社
日経エレクトロニクス 第1080号 2012.4.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1080号（2012.4.16） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2060字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （935kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32〜33ページ目 |
スマートフォンなどの携帯機器向けマイクロプロセサで寡占的な市場シェアを持つ米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社。２０１１年の売上高が前年比で約４０％増という高い成長力を背景に、独自方式の反射型ディスプレイ「Ｍｉｒａｓｏｌ」、ワイヤレス給電など、矢継ぎ早に事業の裾野を広げている。 このファブレス半導体企業が、現在血道を上げて開発に取り組んでいる技術がある。半導体のチップを上下に貫通するビア（電極）、いわゆるＴＳＶ（…
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特集 すべての機器にＴＳＶ〜第１部＜パラダイム・シフト＞ 微細化に代わる新たな進化軸
特集 すべての機器にＴＳＶ〜第２部＜実現技術＞ コスト、放熱、テスト
特集 すべての機器にＴＳＶ〜第３部＜主役うかがう＞ ファウンドリーの次はＯＳＡＴ
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