特集 すべての機器にＴＳＶ〜第３部＜主役うかがう＞ ファウンドリーの次はＯＳＡＴ
日経エレクトロニクス 第1080号 2012.4.16
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1080号（2012.4.16） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全7325字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1735kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50〜55ページ目 |
半導体の後工程受託メーカー（ＯＳＡＴ）が、ＴＳＶを機に事業規模を拡大しようと動き出した。狙うのは、ＴＳＶ導入に伴って新たに生じる中間工程と呼ばれる工程の受注である。これまで培ってきた技術ノウハウと、新技術の両輪でＴＳＶ製造の主役を目指す。 米Ｑｕａｌｃｏｍｍ社などのファブレス半導体企業が勢いを増す中、ＴＳＶの導入とともに台頭しそうなのが、組み立てやテストを担当するＯＳＡＴ（ｏｕｔｓｏｕｒｃｅｄ ｓ…
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