特報〜電源基板の厚さを２０ｍｍ以下に，超薄型テレビ向けにＴＤＫが開発
日経エレクトロニクス　第976号　2008.4.21

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第976号（2008.4.21）
ページ数	1ページ　（全1090字）
形式	PDFファイル形式　（619kb）
雑誌掲載位置	11ページ目

　ＴＤＫは，液晶テレビの薄型化に向け，電源基板の厚さを薄くできる部品を開発した。従来品と同等のインダクタンス特性を持ちながら，高さを１５ｍｍに低背化した電源トランスやチョーク・コイル，雑音除去用のフィルタである（図１（ａ））。同社の従来品の高さはいずれも，２２〜２５ｍｍだった。「現行の電源基板の厚さは，約２５〜３０ｍｍ。開発品を使用すれば，厚さ２０ｍｍ以下の電源基板を実現できる」（ＴＤＫ）。　ＴＤ…