論文〜携帯機器向け超高精細液晶に，新方式の実装技術で対応
日経エレクトロニクス 第975号 2008.4.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第975号（2008.4.7） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全8258字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （2180kb） |
| 雑誌掲載位置 | 81〜88ページ目 |
橋元 伸晃セイコーエプソン 生産技術開発本部 先端技術開発センター 部長携帯機器に搭載する液晶パネルをもっと高精細にしたい─。こんな機器メーカーの声に応える実装技術を，セイコーエプソンが開発した。液晶パネルのガラス基板上に，駆動用の液晶ドライバＩＣを実装するためのＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）実装技術を，一から見直したものである。従来の一般的なＣＯＧ実装技術に比べて１／３程度に狭めたピッチで…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「8ページ（全8258字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特報〜電磁波吸収シートを不要に，日立が封止材向けフィラーを開発
解説〜変わるクルマのＨＭＩ，感覚刺激や情報厳選が焦点
チュートリアル 高速伝送系設計と評価の勘所 第３回〜差動系でも存在する同相モードの影響，基板構造や配線レイアウトに配慮必要
チュートリアル 事例から学ぶ赤色／赤外発光素子の劣化解析と劣化抑制 第２回〜機器の寿命を左右する遅い劣化，材料や構造，使い方に注意
実録 技術を究める：スーパーハッカーｇ新部のバグ追跡劇（前編）〜組み込みＬｉｎｕｘに，正体不明のトラブル発生
