特報〜電磁波吸収シートを不要に，日立が封止材向けフィラーを開発
日経エレクトロニクス　第975号　2008.4.7

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第975号（2008.4.7）
ページ数	1ページ　（全1423字）
形式	PDFファイル形式　（498kb）
雑誌掲載位置	17ページ目

　半導体パッケージの上などに張られる電磁波吸収シート。対症療法的な電磁雑音対策が可能なため，利用する機器は増える一方だ。その半面，シートを張り付ける工程が必要になったり，実装高さが増加したりという課題もある。また，ＳｉＰのように複数のチップを１パッケージ内に収める場合，内部のチップ間や配線間での雑音の影響を抑えられないという問題があった。　こうした課題を解決しようと，日立製作所と日立ハイテクノロジ…