特集３ ＜携帯電話機向けプリント基板＞〜０．４ｍｍピッチＣＳＰ対応品，出そろう，８層で厚さ０．５ｍｍの品種も登場
日経エレクトロニクス 第965号 2007.11.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第965号（2007.11.26） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4755字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （291kb） |
| 雑誌掲載位置 | 140〜145ページ目 |
さまざまな電子機器に使われているプリント配線基板。中でも小型化や薄型化の要求が最も厳しい携帯電話機では，最先端の微細配線を使った薄型プリント配線基板が用いられている。２００６年には，アプリケーション・プロセサやベースバンドＬＳＩなど携帯電話機の基本機能を担うチップに，０．４ｍｍピッチＣＳＰを採用した携帯電話機の本格量産が始まる。これに合わせて，各プリント配線基板メーカーは０．４ｍｍピッチＣＳＰを…
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