特集２〜「反り」が高密度実装の足かせに，対策手法が続々登場
日経エレクトロニクス 第965号 2007.11.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第965号（2007.11.26） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2768字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （812kb） |
| 雑誌掲載位置 | 126〜127ページ目 |
プリント基板や半導体パッケージといった部品の反りが，実装上の問題としていよいよ顕在化してきた。電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）は，「２００７年度版日本実装技術ロードマップ」の半導体パッケージの項目に新たに反りの許容量を加えた。反りの許容範囲を数値で掲載し「半導体パッケージの開発や材料開発のメーカーに，反りに対する意識を高めてもらう」（ＪＥＩＴＡ 電子システム実装技術委員会 実装技術ロードマップ…
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特集２〜波紋を呼ぶ第２世代Ｐｂフリーはんだ
特集２〜急増する機器内雑音，無線性能を左右
特集３ ＜半導体パッケージ＞〜各社独自名称が乱立，整理して間違いを防ぐ
特集３ ＜携帯電話機向けプリント基板＞〜０．４ｍｍピッチＣＳＰ対応品，出そろう，８層で厚さ０．５ｍｍの品種も登場
特集３ ＜振動子／発振器＞〜自動車や無線に用途広がる，Ｓｉ ＭＥＭＳの動向に注目
