特集３ ＜半導体パッケージ＞〜各社独自名称が乱立，整理して間違いを防ぐ
日経エレクトロニクス 第965号 2007.11.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第965号（2007.11.26） |
|---|---|
| ページ数 | 11ページ （全15253字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （505kb） |
| 雑誌掲載位置 | 129〜139ページ目 |
半導体パッケージの名称が乱立している。ＩＣ用パッケージの場合，パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたＢＧＡが主流になったにもかかわらず，カタログにぎわすパッケージ品種は，一向に減る様子を見せない。主な原因は，メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは，従来の分類ではＢＧＡやＬＧＡに集約される。各社は，独自名称を用いることで自社製品の特徴を強調している。半導体…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「11ページ（全15253字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
特集２〜急増する機器内雑音，無線性能を左右
特集２〜「反り」が高密度実装の足かせに，対策手法が続々登場
特集３ ＜携帯電話機向けプリント基板＞〜０．４ｍｍピッチＣＳＰ対応品，出そろう，８層で厚さ０．５ｍｍの品種も登場
特集３ ＜振動子／発振器＞〜自動車や無線に用途広がる，Ｓｉ ＭＥＭＳの動向に注目
特集３ ＜積層セラミック ｖｓ 導電性高分子コンデンサ＞〜数百ｋＨｚ〜１ＧＨｚの雑音除去を巡り，インピーダンスの小ささなど競う
