特集 ３Ｇ携帯の条件〜パッケージ チップ当たりの高さを１／２に ウエハーは反らせず紙より薄く
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号（2004.3.15） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全6661字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （288kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118〜121ページ目 |
携帯電話機のメモリを高密度に実装する手法としてすっかり定着した，パッケージ内でベア・チップを積層する技術。いわゆるチップ積層型ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるこの技術が初めて携帯電話機に載ったのは１９９８年のことである。２チップ積層品から始まり，現在に至るまで，同一の取り付け高さのパッケージに内蔵可能なチップ数はほぼ１年半かけて１個ずつ増えてきた。現時点ではパッケージの取り…
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