特集　３Ｇ携帯の条件〜プリント配線基板　１／２の基板厚では物足りない　フレキ基板の多層化で０．１ｍｍ
日経エレクトロニクス　第869号　2004.3.15

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第869号（2004.3.15）
ページ数	4ページ　（全6033字）
形式	PDFファイル形式　（184kb）
雑誌掲載位置	114〜117ページ目

　「厚さが１０ｍｍを切る携帯電話機を作ろうとすると，部品の厚さを０．１ｍｍ単位で縮めることの重要性がこれまでとは比較にならないほど高まる。各部品の土台となり，その厚さが携帯電話機全体の厚さに直結するプリント配線基板であれば，なおさらその傾向が強い。今回，多少のコスト増には目をつぶって，プリント配線基板を思い切って薄型化した」（２００４年１月にカード型携帯電話機を発表したＮＥＣ）。　ＮＥＣはカード型…