特集　３次元実装はケータイを超えて〜メモリで先陣切り　システムを丸ごと飲み込む
日経エレクトロニクス　第815号　2002.2.11

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第815号（2002.2.11）
ページ数	14ページ　（全20014字）
形式	PDFファイル形式　（583kb）
雑誌掲載位置	114〜127ページ目

今後のＳＩＰの進化を担う中核技術は大きく３つある。「チップ積層技術」「高速化技術」「高密度モジュール化技術」である。任意の種類のＬＳＩを数多く，かつ省スペースに積層する技術は用途によらず必要になる。メモリがテクノロジー・ドライバとなる。８チップ〜１０チップの多層化が見えてきた。もっとも，大規模論理回路や受動部品一体型モジュールを実現するためにはＳＩＰでさらに超えねばならぬ壁がある。高速性や熱特性，…